印心耕讀

無薪假 Q1蔓延至組裝廠

2008-12-31 工商時報 【林淑惠／台北報導】


　金仁寶集團董事長許勝雄昨（30）日表示，從半導體產業吹起的無薪假，最快明年第一季就會吹向組裝、代工及終端IT產業。

　全球金融風暴衝擊，導致消費市場買氣保守，半導體產業率先反應，組裝、代工訂單成長趨緩亦無法幸免，由於台灣是全球電腦、手機等終端產品主要代工及組裝重鎮，許勝雄這番話，透露無薪假並未止息、甚至正在企業界蔓延中。

　許勝雄強調，他無法為個別公司發言，但他認為，產業鏈的關連性相當緊密，而且「海嘯」總是先從零組件廠商開始發酵，這陣子半導體產業因為訂單急落，產能利用率急速下滑，使得台積電、聯電等廠商不得不實施無薪假。

　零組件廠商反應完之後，組裝及代工廠將會緊跟著做反應，許勝雄並認為，時間點最快就在明年第一季、最慢第二季。

　金仁寶集團旗下企業包括仁寶和華寶2家負責全球指標大廠的NB與手機代工業務，對於未來金仁寶集團旗下企業是否會在明年實施無薪假？許勝雄表示，個別公司會有個別公司的處理方式，他不替個別公司發言，但無論如何，金仁寶集團會想辦法力求成長。

　許勝雄強調，這波金融風暴造成的衝擊，需靠企業與員工一起攜手度過、並共體時艱，實施無薪假是企業面臨訂單滑落、為了讓公司繼續運作，非不得已才會採取的應變措施，用意也是不想用資遣、裁員方式，造成更多家庭及社會問題。

　但在金融風爆席捲全球之際，他認為政府在此之際，要以更積極的「以訓代賑」取代過去民進黨政府執政時的「以工代賑」，也就是說，過去的政府透過補助企業，積極倡導企業多用臨時工，現在勞委會決定釋出159億元實施「充電加值」計畫，補助無薪假員工利用無薪假參加政府培訓人才計畫，但應該更進一步做配套。

　許勝雄建議讓積極參與培訓的無薪假員工、一旦通過政府相關考試，就大膽任用，這才能符合這次為了無薪假推出「充電加值」計畫的苦心，政府也可以藉此為國家培訓人才。