頎邦厚銅製程 傳打入蘋果鏈

2015年05月25日 04:10 記者涂志豪/台北報導


蘋果下半年將推出新款iPhone,將搭載Force Touch(壓力觸控感測)模組,其中,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)因為與蘋果晶片供應商合作多年,外資圈傳出,蘋果Force Touch採用的類比IC,將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程(thick copper)。此外,蘋果iPhone採用的功率放大器(PA),頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。

頎邦第1季合併營收43.17億元,稅後淨利5.51億元,每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元,表現略低於市場預期,主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升,但總出貨量仍受淡季效應影響,所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。

不過,5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫,加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季,因此,法人預估頎邦第2季營收將逐月走高,單季營收將較上季成長高個位數百分比。

頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長,而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作,頎邦是iPhone採用的視網膜面板(Retina Display)LCD驅動IC最大封測代工廠,法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。

為了有效分散營運風險,頎邦布局多年的厚銅晶圓製程,傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出,蘋果下半年將推出的iPhone 6S/6S Plus將搭載Force Touch模組,其中的類比IC採用厚銅線路重布(RDL)、凸塊下方金屬層(UBM)等厚銅晶圓製程,頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單,順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。

頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右,但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7~8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件(RF)、類比數位轉換器(ADC)等晶片,都採用晶圓級封裝(WLP)製程,頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單,並已開始放量出貨。

頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元,影響頎邦每股獲利約0.8元,但今年虧損持續縮減,第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為,一旦欣寶開始獲利,頎邦的獲利成長動能會加快,今年營收不僅可望再創歷史新高,獲利也有機會改寫新高紀錄。





面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高

2015年05月04日 04:10 記者涂志豪/台北報導


LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱,近期產能利用率明顯拉高。法人預估,頎邦第2季營收將季增近10%、並創歷史新高,全年可望賺逾半個股本。

頎邦去年度營收176.83億元,稅後純益25.50億元,同步創下歷史新高,EPS為3.95元。今年第一季,頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣,產能利用率維持高檔,單季營收43.17億元,僅較上季減少4.1%、優於市場預期,較去年同期成長3.8%。

包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示,將擴大4K2K電視面板出貨,並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說,4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數,較FullHD電視仍增加2.5倍,因此,隨著4K2K電視滲透率提升,頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。

智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩,但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔,HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備,自去年第4季以來需求逐季走高。此外,包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強,頎邦接單動能強勁,第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。

同時,頎邦布局多年的厚銅晶圓製程(thick copper)將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小,包括類比IC、射頻IC、微機電(MEMS)等重要元件,去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝(WLP)技術。

WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求,清一色採用厚銅線路重佈(RDL)及凸塊下方金屬層(UBM)等製程,所以對頎邦來說,今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年,下半年可望開始承接國際大廠訂單,不僅能有效填補8吋凸塊產能,還可望推升整體毛利率。

法人看好頎邦今年營運,預估第2季營收季增率將上看10%並創歷史新高,訂單能見度已達第3季,加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈,全年獲利將明顯優於去年,美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元,明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。

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