印心耕讀

〈熱門族群〉蘋果新手機拉貨 PCB喜迎旺季

2015-07-13〔記者卓怡君／台北報導〕


在蘋果新手機開始拉貨下，多家PCB業者6月交出佳績，華通（2313）、欣興（3037）兩大蘋果任意層高密度連接板（Any Layer HDI）供應鏈同創歷年同期新高，軟板台郡（6269）、嘉聯益（6153）則創5個月以來新高，法人分析，PCB第三季旺季可期，尤其以蘋果新手機供應鏈表現最佳。

在蘋果新手機拉貨下，欣興與華通看好第三季產能利用率可迅速攀高，並接近滿載水位，欣興擺脫去年蘋果客訴陰影，3月起營收逐月走高，6月更創下歷年同期新高，欣興第二季HDI產能利用率接近90％，第二季能否順利轉虧為盈，值得關注。

華通6月合併營收創下歷年同期新高，並創下7個月以來最高，公司預估，隨客戶新品推出，下半年可望逐季成長，專攻高階HDI板的重慶廠順利轉虧為盈，下半年接單順利，重慶廠二期第三季正式投產，月產能將倍增到25至30萬平方呎。

台郡營收連4個月成長，6月蘋果新機已開始少量生產，公司對下半年營運相當樂觀，訂單已全數敲定，可望從8月起一路旺到明年，台郡近年積極調整產品比重，減少低階、毛利低的天線產品，全力搶攻高階軟板市場，除了鏡頭模組、按鍵應用的主力產品外，下半年新增無線傳輸、感測應用，中高階產品比重到年底可達80％。