2015年05月25日 04:10 記者涂志豪／台北報導
蘋果下半年將推出新款iPhone，將搭載Force Touch（壓力觸控感測）模組，其中，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）因為與蘋果晶片供應商合作多年，外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。
頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元，表現略低於市場預期，主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升，但總出貨量仍受淡季效應影響，所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。
不過，5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季，因此，法人預估頎邦第2季營收將逐月走高，單季營收將較上季成長高個位數百分比。
頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長，而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作，頎邦是iPhone採用的視網膜面板（Retina Display）LCD驅動IC最大封測代工廠，法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。
為了有效分散營運風險，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程，傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6S／6S Plus將搭載Force Touch模組，其中的類比IC採用厚銅線路重布（RDL）、凸塊下方金屬層（UBM）等厚銅晶圓製程，頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單，順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。
頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右，但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7～8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件（RF）、類比數位轉換器（ADC）等晶片，都採用晶圓級封裝（WLP）製程，頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單，並已開始放量出貨。
頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元，影響頎邦每股獲利約0.8元，但今年虧損持續縮減，第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為，一旦欣寶開始獲利，頎邦的獲利成長動能會加快，今年營收不僅可望再創歷史新高，獲利也有機會改寫新高紀錄。
面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高
2015年05月04日 04:10 記者涂志豪／台北報導
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱，近期產能利用率明顯拉高。法人預估，頎邦第2季營收將季增近10％、並創歷史新高，全年可望賺逾半個股本。
頎邦去年度營收176.83億元，稅後純益25.50億元，同步創下歷史新高，EPS為3.95元。今年第一季，頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣，產能利用率維持高檔，單季營收43.17億元，僅較上季減少4.1％、優於市場預期，較去年同期成長3.8％。
包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示，將擴大4K2K電視面板出貨，並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說，4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍，因此，隨著4K2K電視滲透率提升，頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。
智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩，但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔，HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備，自去年第4季以來需求逐季走高。此外，包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強，頎邦接單動能強勁，第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。
同時，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小，包括類比IC、射頻IC、微機電（MEMS）等重要元件，去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝（WLP）技術。
WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求，清一色採用厚銅線路重佈（RDL）及凸塊下方金屬層（UBM）等製程，所以對頎邦來說，今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年，下半年可望開始承接國際大廠訂單，不僅能有效填補8吋凸塊產能，還可望推升整體毛利率。
法人看好頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈，全年獲利將明顯優於去年，美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。
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