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鈦昇雷射微加工 打入美系穿戴

2015年05月22日 04:10 黃全興


鈦昇科技上櫃前業績發表會,主要經營階層對於未來營運充滿信心;圖左一起為研發處副總黃文翰、執行副總張光明、董事長王明慶、總經理陳坤山、行銷處副總趙偉克。圖/黃全興

雷射加工設備領導廠商鈦昇科技(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃,昨(21)日舉行上櫃前業績發表會,鈦昇總經理陳坤山於業績發表會簡報說,鈦昇科技雷射異型切割設備2014年順利打入美系大廠穿戴式裝置,未來行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下,產業持續導入SiP封裝勢在必行,這也正是鈦昇的核心優勢,未來公司將持續投入研發及擴大雷射應用產品領域。

鈦昇科技近年於雷射微加工設備發展突破性進展,並成功切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈,且成為獨家供應商,近3年雷射相關營業比重逐年攀升,前年約占30%,去年達50%,今年可望再向上攀升,由於高毛利雷射微加工設備訂單大幅增加,也將順勢帶動鈦昇業績與獲利的成長動能。今年首季開紅盤並出現獲利,成功突破了歷年第1季虧損紀錄,第1季營業收入達4.45億元,較2014年第1季成長57.42%,營業淨利、稅前淨利、稅後淨利分別較去年同期成長了238.17%、227.04%、246.99%,法人樂觀看待鈦昇104年營運表現。

陳坤山於表示,鈦昇默默於雷射領域研究20載,目前鈦昇科技相關雷射設備主要有:雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機。亦提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備,另生產應用於半導體的SMD(Surface Mount Device表面黏著元件)包裝材料。





鈦昇迎SiP封裝商機;今年營收挑戰年增3成

MoneyDJ新聞 2015-05-27 10:05:09 記者 萬惠雯 報導


鈦昇營運展望

1. 6月9日掛牌上櫃 去年EPS 2.55元

2.與日月光合作開發雷射切割設備 迎SiP封裝商機

3.藍寶石雷射切割設備 今年在中國隨客戶成長

4.新廠Q2已加入量產 生產更具效率

5.法人估今年營收年增1-3成 毛利率守穩3成

設備廠商鈦昇(8027)即將於6月9日掛牌上櫃。鈦昇去年EPS 2.55元,因與全球最大半導體封裝集團日月光(2311)在設備發展前期就協同合作,具先行者優勢,迎SiP封裝商機以及美系智慧穿戴供應鏈,另外,今年鈦昇也看好在中國藍寶石基板設備的開展,將隨客戶有所成長。法人估,鈦昇今年營收可望有10-30%的營收年增成長率,毛利率則可守穩在3成的表現。

鈦昇本身為自動化設備廠商,產品為雷射應用設備以及電漿清洗機;子公司鈦昇半導體材料為SMD包材;另一子公司唐威科技生產軟板,客戶為觸控面板大廠,不容易被取代;就營收結構,鈦昇半導體設備材料占66%,其中雷射相關占52%、電漿清洗占4%、軟板相關設備占9.3%;電子零組件占25%,其中軟板占7%、半導體材料占18%;其它產品占9%。

在子公司的表現上,鈦昇半導體材料一直都有獲利,但材料產業毛利率相對較低;而在軟板廠唐威部分,去年新廠落成,主要攻工控用軟板,為少量多樣的市場,去年為小虧。

鈦昇今年主要看好半導體SiP封裝市場,主要因鈦昇與日月光在設備前期進行設備研發,開發出應用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,已獲全球最大封裝集團大幅採用,具先行者優勢,不易被替換;也因此順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈,並成為獨家供應商。

另外,鈦昇雷射相關設備不僅日月光大幅採用外,更獲其他大廠積極接洽中,未來隨著第二代設備陸續推出,也會進一步帶動其他封裝廠的需求,且不受限於封裝業之應用外,鈦昇也積極將該設備應用於藍寶石切割、LED陶瓷鑽孔、軟性及硬性電路板雷射鑽孔等多層次應用,預期未來營運成長動能充沛。

另外,鈦昇也看好在在藍寶石基板應用的市場商機,過去藍寶石基板主要應用於照相鏡頭的保護,之後藍寶石基板應用又往home鍵以及指紋辨識晶片,且隨著穿戴式出貨向上,藍寶石基板需求將快速提升,帶動藍寶石切割機需求,鈦昇也藉由推出性價比更高的藍寶石雷射切割設備進軍中國市場。

在財務表現上,鈦昇去年EPS 2.55元,獲利創歷史新高‧今年第一季毛利率31%,每股獲利0.31元;鈦昇4月營收1.13億元,月增率12.5%,累計今年前4月營收5.58億元,年增率37%。

鈦昇今年在高雄進行擴建新廠,新產能第二季已加入量產,擴廠目的除了可將生產空間有更彈性的運用外,在產品精密度增加下,設備重量增加,新廠針對樓板的耐重也有做改良。鈦昇高雄新廠主要是設置雷射製程等相關設備組裝的生產線,用以生產雷射3D封裝製程、雷射陶瓷鑽孔機、雷射圖案畫線機、雷射玻璃切割機等,若開滿產能,新廠能增加每月30台機器設備的產能。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=2f569b21-70bd-4052-9192-6ee168b69f3b#ixzz3bUvVVZMA
MoneyDJ 財經知識庫




鈦昇6月上旬上櫃;雷射切割設備迎SiP封裝商機

MoneyDJ新聞 2015-05-20 16:27:51 記者 萬惠雯 報導


雷射異型切割廠鈦昇(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃,去(2014)年EPS達2.55元。鈦昇除與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備,迎物聯網以及指紋辨識下的SiP封裝商機外,由於藍寶石切割需求在大陸市場將進一步放大,預計也有助其藍寶石切割機出貨的表現,今年整體營運動能估再向上。法人認為,鈦昇今年營收年增率可望有10-30%,毛利率則可守穩3成。

鈦昇今年第一季淡季不淡,主因部分客戶去年底訂單落在今年1月出貨,推升首季營收年增逾58%;4月營收1.13億元,月增12.5%,今年第二季營收則可望與第一季持平。

鈦昇本身為自動化設備廠商,產品為雷射應用設備以及電漿清洗機;上海鈦昇半導體材料為SMD包材;另一子公司唐威科技生產軟板,客戶為觸控面板大廠,一旦攻入不容易被取代。

就營收結構來看,半導體設備材料占66%,其中雷射相關占52%、電漿清洗占4%、軟板相關設備占9.3%;電子零組件占25%,其中軟板占7%、半導體材料占18%;其它產品占9%。

鈦昇總公司位在高雄,今年新廠落成,進行擴廠,預計第二季可加入量產,新廠主要是設置雷射製程等相關設備組裝的生產線,用以生產雷射3D封裝製程設備、雷射陶瓷鑽孔機、雷射圖案畫線機、雷射玻璃切割機等。

就市場面來看,鈦昇設備和材料主要市場包括半導體、LED以及軟板市場。鈦昇看好今年在SiP封裝製程中包括雷射切割、挖溝、修邊等雷射切割設備需求商機,同時其順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,並已獲全球最大封裝集團大幅採用,另外,鈦昇也與全球最大封裝集團合作協同開發,用於SiP封裝的雷射系列設備,除具先行者優勢不易被替換外,更有利於導入新一代穿戴式裝置、手機供應鏈。

除了SiP封裝,鈦昇也看好旗下雷射設備在藍寶石切割的應用;由於藍寶石基板在智慧手錶的滲透率增,可望帶動對藍寶石切割機的需求,鈦昇也藉由推出性價比更高的藍寶石雷射切割設備進軍中國市場。

在財務表現上,鈦昇2014年營收19.94億元,年增51.62%,毛利率29.32%,每股盈餘2.55元;2015年第一季營收達4.46億元,年成長58.15%,毛利率31.12%,每股盈餘0.31元。

全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=f62561c7-0f5d-44d8-9953-1b5572e0b981#ixzz3alXo0P7h
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